1:采用優(yōu)化的垂直溝道設計,提高溝道密度,減小芯片尺寸,Pitch size可做到0.5um,導通RSP達到國內領先水平。:
2:采用先進的終端設計方案,簡化光刻步驟,實現(xiàn)生產(chǎn)效率提高。
3:采用優(yōu)化的Passivation保護,防潮和可靠性更高。
4:采用先進的ESD設計,提高產(chǎn)品抗靜電能力。
5:采用優(yōu)化的多晶填充以及蝕刻技術,保證器件開啟電壓穩(wěn)定性,提高產(chǎn)品可靠性。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
具有超高密度原胞結構。
超低的導通電阻以及開關損耗。
柵漏電荷密度低,開關速度極快,驅動功率小。
應用市場:
小家電市場:
榨汁機、溫奶器、電動牙刷、按摩儀、美容儀等。
加濕器、藍牙音箱、室內照明等。
消費類電子產(chǎn)品市場:
游戲機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、電動玩具、電子煙等。
智能手環(huán)、手機、平板電腦、筆記本電腦,PC等。
電動自行車、平衡車、滑板車、電動車等。
一般商&工業(yè)市場:
鋰電動工具-鋰電保護、電機驅動。
開關電源、DC-DC轉換器等。
舞臺燈光、工業(yè)電機驅動等。
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