1:采用優(yōu)化的硅/多晶/氧化硅刻蝕工藝控制低刻蝕選擇比,形成平整的肖特基界面,產(chǎn)品一致性更好,高頻特性更好。
2:采用Ti作為肖特基界面勢壘金屬,良好的工藝兼容性及更低的成本,產(chǎn)品具有更低的導(dǎo)通壓降和導(dǎo)通損耗。
3:成熟Trench刻蝕/柵極氧化/多晶填充工藝,產(chǎn)品可靠性更好,壽命更長。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
高頻特性優(yōu)異。
低導(dǎo)通壓降和低正向?qū)〒p耗。
應(yīng)用市場:
電源市場:
電磁手機、筆記本電腦、顯示器適配器等。
SMPS開關(guān)電源、通信電源、及內(nèi)置電源的各類高頻電子產(chǎn)品。
光伏市場:
用作光伏電池板旁路二極管。
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